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锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径

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5月16日上午,锦富技术(300128)董事长顾清先生带队前往成都通威股份(600438)总部,与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径,共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行性。

交流会上,锦富技术全贴合项目负责人孙思严先生首先分享光电领域全贴合技术路径及光学胶黏剂的性能特点与光伏封装材料的替代可能性,孙思严先生表示光伏组件制造环节中封装材料的成本占比较大,对于大部分组件公司来说都是急需寻找新的降本路径,而锦富技术的液态光学胶在光电领域的长期技术沉淀,以及各种复杂工况场景下的实际应用证明了有机会在光伏领域碰撞出新的火花,带来一种适用于光伏组件的新型封装材料。

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回复拾碎心:光伏组件行业需要新的降本路径。除了产业自身规模效应带来的降本之外,更需要新的技术路径的出现。同时,一个行业的技术迭代除了需要行业内的企业对技术研发投入大量时间与资金,更需要其他行业的企业带着跨界技术与思路来给光伏行业一种新的可能性。

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