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我国自研高性能车规级MCU芯片“DF30”正式发布

 科技果汁

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1月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ,填补国内相关行业空白。

据介绍,DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发,全流程国内闭环,功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片,已通过295项严格测试。

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