中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

龙芯中科发布多款新产品研发进展

 老刘说科技

下载贤集网APP入驻自媒体

龙芯中科发布投资者关系活动记录表公告,介绍了新产品研发进展。

桌面 CPU 方面,正在研制下一代 8 核的 3B660,工艺不变、结构优化,处于设计阶段,预计明年上半年流片。服务器 CPU 中,3C6000 处于样片阶段,2025 年 Q2 完成产品化并发布,内部自测显示 16 核 32 线程的 3C6000/S 可对标至强 4314,32 核 64 线程的 3D6000 可对标至强 6338,60/64 核 120/128 线程的 3E6000 已封装回来在测试。GPGPU 芯片方面,首款 9A1000 定位入门级显卡与终端 AI 推理加速,显卡性能对标 AMD RX550,预计 2024 年底代码冻结,明年上半年流片。

最新回复
发布回复

为您推荐

热门交流