回复拾碎心：60μm超薄硅片，硅片薄片化进程中的重大突破
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5月12日，高测股份在东吴证券2023年新技术系列会议上分享了公司的超薄半片硅片进展，并首次展示60μm超薄硅片。 据了解，高测股份于去年8月份行业首发80μm超薄硅片，本次再次减薄硅片厚度距离上次时隔8个月，再度刷新了记录。 高测还表示，目前公司已具备 210mm 规格 110μm 硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60 μm薄片化的技术壁垒。 据悉，薄片化切片有利于行业降本增效，进一步降低光伏发电的度电成本，同时，在当前以HJT为代表的高效N型电池也更加适配超薄硅片，硅片薄片化已经成为光伏行业的大趋势。
