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随着物联网时代到来，IC集成度越来越高，行业不停整合，全球竞争逐渐加剧，如何在这一时代下保证上市时间的同时降低测试成本，IC工程师面临前所未有的压力。而更加头疼的是，在实验室和量产测试中的传统ATE系统，却不能很好地扩展满足到当今IC产业不断变化的需求，在成本和上市时间上带来商业风险。设计很“丰满”，测试很“骨感”， 如何玩转IC测试，NI用一个研讨会教你搞掂——2017 NI 半导体测试技术研讨会！研讨会信息
随着物联网时代到来，IC集成度越来越高，行业不停整合，全球竞争逐渐加剧，如何在这一时代下保证上市时间的同时降低测试成本，IC工程师面临前所未有的压力。而更加头疼的是，在实验室和量产测试中的传统ATE系统，却不能很好地扩展满足到当今IC产业不断变化的需求，在成本和上市时间上带来商业风险。设计很“丰满”，测试很“骨感”， 如何玩转IC测试，NI用一个研讨会教你搞掂——2017 NI 半导体测试技术研讨会！
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中科大陈
