顾志峰
下载贤集网APP入驻自媒体
答案当然是选择导热绝缘片。
1.导热硅胶片简单的来说是硅胶为基材，填充高分子原材料等热压成型。软性导热硅胶片，6-8w超高K值的垫片那无疑是填充原材料较多，随之硬度也是较硬，那在对应实际产品应用时是建议小尺寸不超过50*50MM使用，那此客户模块使用尺寸是100*150。相对于导热绝缘片使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料，使用尺寸并无局限！
2.导热绝缘片一般都有玻纤基材，压缩量很小，可加工的形状多，易施工，不会撕裂。比较多的应用于间距小（.01～0.5mm之间），而且绝缘要求比较高的产品，如电源模块，MOS管，IGBT等高绝缘产品。
3.软性导热硅胶片的厚度最薄做到0.3MM，导热绝缘片超薄0.15MM，导热材料在电源模块的大致应用是在模块与外壳之间传递热，通常模块也会锁螺丝，即间隙是越小越好导热材料也是一样的，那选择更薄的导热绝缘片更快速的导热不是更理想么？
