斯利通
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氧化铝DCB基板具有令人满意的性能/成本效益比。厚实的铜箔可确保极佳的导电性和导热性，同时可为焊接和键合丝工艺奠定良好的基础。此外，斯利通还可以为DCB+提供一整套功能和服务组合，改善基板的功能，简化流程，提高生产力并为产品开发周期提供支持。DCB已经在其他多个市场领域内得到了广泛的应用，铜连接线可确保高温环境下优异的导电性能。为了确保最佳的性能和最高的可靠性，该模块必须具有散热性能良好的散热部件以及可应对热循环和功率循环的超高耐力。
