小蔡
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来自：全球半导体观察
近日，有日本媒体报道称，日本政府计划吸引那些有能力生产先进半导体制成品的海外企业来日本建厂。目前正在就为建厂提供资金支持进行协调，主要的合作对象是拥有最先进技术的台积电。
对此，台积电表示，不排除任何可能性，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。
据悉，作为全球最大的晶圆代工厂，台积电无论是在制程研发还是在晶圆厂数量方面均领先其他厂商。
制程研发方面，目前台积电已经量产7纳米和5纳米工艺，根据最新财报显示，台积电7纳米制程出货占其2020年第二季晶圆销售金额的36%。台积电预期，进入2020年第三季，受到5G智能手机、高性能计算和物联网相关应用的推动，7纳米和5纳米制程需求强劲，带动运营持续增长。
台积电在公司二季度业绩说明会上透露，公司3纳米制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，3nm相比5nm工艺将带来70%的密度提升、10%-15%的速率增益和20-25%的功率提升。
此外，近日还有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得了重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术技术。
晶圆厂数量方面，目前，台积电除了在中国台湾设有三座12英寸晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂之外，还在美国华盛顿州卡马斯市设有一座8英寸晶圆厂，同时在南京拥有一座12英寸晶圆厂，在上海拥有一座8英寸晶圆厂。
此外，台积电还于5月宣布将在美国兴建一座先进晶圆厂。据台积电方面披露，这座晶圆厂将采用台积电的5纳米制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆。根据规划，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电于此项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。
封面图片来源：拍信网
