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来自：全球半导体观察
近日，多个集成电路产业项目迎来了新的进展，项目涉及半导体硅片、IGBT功率半导体等细分领域。中环股份宜兴12英寸全自动生产线8月通线近日，中环股份在投资者互动平台上表示，公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月，12英寸规划产能15万片/月，当前实现8英寸产能约20万片/月，12英寸全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。2017年10月，中环股份联合晶盛机电、无锡市政府签署战略合作协议，三方共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目(中环领先集成电路项目)。据悉，中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资约30亿美元项目，分两期实施，2017年12月28日，中环领先项目一期开工建设，涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。2019年9月初，为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施，中环领先获得四大股东增资27亿元，其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。2019年9月27日，位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产！青岛芯恩8英寸芯片项目下半年试生产7月20日，青岛市召开“六稳”、“六保”十区(市)长系列新闻发布会”，西海岸新区区长周安在介绍西海岸新区相关情况时表示，芯恩8英寸芯片项目下半年试生产。据悉，芯恩（青岛）集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。该项目一期总投资81亿人民币，新建8英寸高端功率及数模混合芯片产品生产线一条、12英寸40～28nm超低功耗逻辑与嵌入式以及RF-SOI先进芯片产品生产线一条、180～14nm光掩膜版生产线一条，约50家的芯片设计合作伙伴加盟CIDM合作圈。项目一期达产后，将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品，以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片产品，来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求，同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力除了满足自身需求之外，还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。赛晶亚太IGBT功率半导体项目预计12月投产据浙江在线报道，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司嘉兴IGBT功率器件项目负责人介绍，按进度，项目要求9月厂房主体结顶，12月投产。据悉，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目，是今年嘉兴的省“4+1”重大项目、省市县长工程，总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，计划建设2条IGBT芯片生产线，5条IGBT模块封装测试生产线，年产200万件IGBT功率器件，达产后预计产值超20亿元、税收超1.4亿元。资料显示，赛晶亚太是赛晶集团投资成立的外商独资企业，注册2.5亿美元，是一家专注于IGBT模块生产制造的高科技企业。2019年初，赛晶集团启动IGBT研发及生产项目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司（简称SwissSEM公司）及赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，其中，由SwissSEM公司负责IGBT芯片的研发设计工作，赛晶亚太负责IGBT模块制造工作。2019年7月16日，赛晶亚太IGBT功率半导体项目正式落地嘉善，该项目是继格科微电子以后嘉善经开区招引的又一个资金和技术密集型项目。2020年6月，赛晶亚太IGBT大功率半导体项目开工。银和半导体硅片二期项目进入批量化试生产据宁夏日报报道，宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产，将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲表示，随着公司二期项目的投产达产，宁夏银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。根据此前的资料显示，银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元，项目达产后可新增年销售收入10亿元，项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片，涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。中国经济网此前报道，银和半导体集成电路大硅片项目（二期）通过与环球晶圆的联合合作，引进海外高水平技术团队，培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。此外，该项目通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年）；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。
