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来源：极客小七
全球半导体行业面临着一个问题：中低端芯片产能过剩，欧洲和国内都有能力自主研发，包括汽车、家电、工业等方面的芯片整体架构。但是高端芯片仍然处于短缺状态，特别是5nm、7nm芯片，除了手机之外还有PC、大型计算机等核心芯片。目前有能力设计5nm芯片的企业有华为、苹果、高通、MTK、三星、AMD等公司，当时能够量产5nm芯片的，只有三星和台积电。而三星则主要满足自有产业链的供给，所以订单压力都在台积电。
根据2021年2月份，台积电发出的消息中可以知道，目前5nm的下游产品也已经发布多个型号，小米、苹果等公司的产品最早发布的有半年之久，市场上对于旗舰机的认可度也越来越高，例如目前有效数据显示，华为Mate40系列的销量已经到了450万台，这无疑给小米、VIVO等企业不少的信心。所以，高通、苹果等公司的需求量增加，相应的台积电的订单量也会增加，而台积电则表示，按照当前的产业规模，台积电只能把计划往后排到2023年了。
这样就面临两个问题了：
第一个问题：就是各个公司之间，订单的先后顺序问题，说按照先来后到的商业规则显然是不适应的，毕竟先手一步就能够占据先机。试想一下，如果市场上只有小米手机5nm芯片，那么小米手机的销量和影响力也会进一步提升，这个时候VIVO、OPPO、苹果公司等都会想尽办法，让自己的芯片能够早日量产。
第二个问题：台积电目前产能不足，需要扩大产能。其实早在2020年，台积电已经考虑到了如何扩大产能，并且准备着手把10nm的两条芯片产业链改造成5nm的生产线。但是因为2020年美国对于芯片方面的策略改变，使得台积电也不得不考虑去美国建立一个5nm芯片生产基地，根据台积电早期规划显示，台积电将在2021年-2026年5年时间，投资100亿美元，把5nm芯片在美国建立一个生产基地。但是这个周期太长了。
以上两个问题，对于台积电来说，其实只需要关注第二个问题，不然就目前的2023年的排期，台积电肯定是想早日消化掉订单。毕竟3-5年后，3nm、2nm芯片可能就出来了。所以台积电也需要早日赶出芯片进度，这里就又回到了2020年先前的计划：在本土改造10nm生产线，然后加大5nm芯片的生产。
对于华为来说，其实好消息，主要体现在以下两个方面
第一个方面：台积电把5nm芯片转移到美国基地，就意味着无论如何，华为的麒麟芯片都难以再通过台积电来进行生产，而在台积电本地则不一样，其公司还属于国内，这就有了变化的可能，再一个商业方面的策略可能都会变化，只要没有在美国，以后美国对于芯片方面的限制有所放松，那么华为就能够第一时间拿到台积电的5nm芯片。
第二个方面：这对于华为来说，5nm芯片的生产周期将会变长，要知道7nm-5nm用了2年时间，单从技术上来说5nm到3nm可能需要至少3年的时间，而台积电5nm量产进度缓慢，就意味着5nm-3nm的进度周期还会更长，根据相关专家预测可能需要至少5年时间才能实现3nm芯片的量产。
要知道，华为现在最缺的不是技术，而是时间。华为组建国内半导体联盟，华为研究光芯片方向来取代硅晶圆EUV工艺半导体，都是需要时间来不断实验。可以说科技领域下一个十年的主题，就是芯片，掌握了芯片，才能够有话语权。
