回复微观人：2022年有望成为碳化硅价格下降的关键转折点。碳化硅器件价值链可分为衬底——外延——晶圆——器件，其中衬底所占的成本最高为50％，外延片是25％，器件晶圆生产环节20％，封装测试环节5％。
微观人
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目前，上海贝岭正在积极开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，1200V SIC MOSFET平台相关产品正在开发中，目前预计2022年四季度会有相关产品推出。
