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按照工作原理,目前已实现商业化应用的非制冷红外探测器大致可以按如下几种类型进行分类:热释电型探测器、热电堆型探测器、微测辐射热计型(Bolometer)探测器等。 从几种产品的技术特点比较来看,热释电探测器工艺与现代半导体工艺的兼容性最差;热电堆探测器像元尺寸到50~100μm左右就基本已达到极限;而Bolometer工艺与半导体制造工艺能很好的兼容,非常适合于大规模的集成和生产。 因此Bolometer的技术路线逐渐战胜了其他的技术类型,成为主流的技术方向,并在市场中占领了绝对优势的份额。