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KLA发布四款晶圆检测系统 提高汽车芯片可靠性

 微观人

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6月23日,KLA公司发布四款用于汽车芯片制造的新产品:8935高产能图案晶圆检测系统、C205宽波段等离子图案晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3无图案晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。

汽车行业在密切关注电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶等领域的创新。这意味着汽车需要更多的电子设备,从而推动了对半导体芯片的需求。由于芯片在车辆驾驶和安全应用中的核心地位,其可靠性至关重要,因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。

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