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6月23日讯，三星今天发布了一系列新的芯片组，它们将被嵌入公司的下一代5G解决方案中。新的符合3GPP Rel.16标准的芯片组包括第三代毫米波射频集成电路（RFIC）芯片，第二代5G调制解调器系统芯片（SoC），以及数字前端（DFE）-RFIC集成芯片。 这种新的第二代芯片将使三星即将推出的基带单元具有两倍的容量，同时与上一代相比，每个单元的功耗减少一半。此外，它同时支持6GHz以下和毫米波频谱，为三星下一代5G Compact Macro和Massive MIMO无线电提供波束成形和提高功率效率，同时减少这两种解决方案的尺寸。
