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据国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，全球半导体制造商将于今年底前启动建立19座新的高产能晶圆厂， 2022年开工建设另外10座晶圆厂，亦即今、明两年共有29座晶圆厂启动建设，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务、汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。 具体到地区维度，根据SEMI统计，今、明两年中国及台湾各有8座新晶圆厂建设计划，领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲及中东3个，日本和韩国各2个。新建设计划中以12吋晶圆厂为大宗，包括2021年15座及2022年启动建设的7座。再者，两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4吋、6吋、8吋厂。 新厂动工后通常需时至少2年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造的新厂最快2023年才能启用。业界分析这也是为何半导体产能短缺会延续到2023年的原因之一。
