芯闻速递
下载贤集网APP入驻自媒体
6月30日，以锗硅（GeSi）光子技术享誉业界并引领跨世代影像和光通讯的光程研创（Artilux）宣布，业界首创基于12吋的CMOS制程结合锗硅短波红外线（SWIR，Shortwave Infrared）双模（2D/3D）感知技术之单芯片，已验证完成并于台积电（TSMC）导入量产。 这同时为Artilux竖立3个“业界第一”的标竿，包括：高解析GeSi锗硅像素技术、单芯片SWIR双模（2D/3D）光学系统感知技术、SWIR感测落实在12吋晶圆量产的技术，以及引领业界的6大独特优势；此外，近来车用的光达（LiDAR）产业备受市场关注，透过Artilux关键SWIR 3D感知技术，可望加速推动光达应用全面普及化。
