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韩国大邱庆北科学技术学院大学课题组联合韩国产业技术研究所合作展示了一种干转移印刷技术，该技术通过利用相邻材料之间的热膨胀失配实现可靠且即时的器件释放，并进行了计算研究以研究干转移印刷过程的基本机制。多尺度、顺序湿-干、电路级和基于生物地形的转移印刷的广泛示范演示证明了该技术在现代电子产品中许多其他新兴应用中的潜力，这些应用在过去几年中通过传统湿转移印刷尚未实现几十年。
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