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第三代半导体晶圆划片机国产化突破,年底量产!

 电子芯技术

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据报道,中电鹏程智能装备有限公司已研发出第三代半导体晶圆划片机,晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米,实现半导体“卡脖子”设备国产化替代,预计年底开始量产。公司表示其研发第三代半导体装备有望实现弯道超车。

中电鹏程是由中国电子旗下中电工业互联网有限公司和深圳长城开发科技股份有限公司共同出资建设。公司于2020年3月签约落户江宁开发区,6月实现投产,2020年累计营收7000万。据悉,中电鹏程是以“5G+智能装备+工业互联网”为技术方向,提供高端智能装备和数字工厂整体解决方案。相继在3C电子、半导体等领域研制出一批国内领先、国际先进产品,实现划片机、固晶机、芯片装卸机等半导体装备国产化替代。

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