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晶越半导体1.35亿元SiC项目将量产

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7月1日,浙江绍兴市生态环境局发布公告称,受理了晶越半导体的碳化硅项目环评文件。根据公告,浙江晶越半导体拟投资1.35亿元,将购置长晶炉、切割机、清洗机、研磨机等50多台主要生产设备,采用长晶、切割、研磨、抛光、酸洗、清洗等技术和工艺,建设年产6英寸SiC晶片1.2万片项目。

2020年6月20日,当地市经开区与溢起投资合伙企业、高冰博士(团队)在上海正式签署“晶越碳化硅晶圆项目”三方投资协议书。据悉,该项目签约共分三期,总投资达100亿元,一期投产后将具备月产1500片碳化硅晶圆的能力。

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