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近期台积电（TSMC）在VLSI研讨会上，展示了对片上水冷的研究，作为新的散热解决方法，涉及将水通道直接集成到芯片的设计中。 当前的散热解决方法分别有散热器直接接触、直接芯片接触技术或浸没在非导电液体中。前两种散热解决方案只能对直接接触面散热，若芯片采用堆叠技术，散热方面就会遇到更大困难。 随着芯片设计越来越复杂，以及工艺制造技术的发展，更紧密的工艺和垂直3D芯片堆叠等技术，让晶体管之间的空间被压缩得更厉害，如何解决散热成了一个大难题。台积电的研究人员认为未来的解决方法是让水在夹层电路之间流动，听起来好像很简单，但实际操作起来是非常难的。现阶段浸没在非导电液体中散热对于采用堆叠技术的芯片而言是个不错的办法，但在传统的使用场景里就变得很昂贵了，而且难以部署。
