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7月16日表示,为了积极应对汽车芯片供应短缺问题,工信部组建了汽车半导体推广应用工作组,多次组织召开协调会,充分发挥地方政府、整车企业、芯片企业的力量,加强供需对接和工作协同,有针对性地制定措施,推动提升汽车芯片的供给能力,应该说正在取得一定的效果。 后续我们将远近结合、多措并举,加强供需对接,积极支持替代应用,提升制造能力,继续保持我们汽车产业平稳健康发展。
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