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日前，中国工信部表示为了积极因应汽车芯片供应短缺问题，工信部已筹组汽车半导体推广应用工作小组，并多次召开协调会，充分发挥地方政府、汽车制造商、半导体业的力量，加强供需和生产上的配合，有针对性地制定措施，推动提升汽车芯片的供给能力。目前已渐渐取得效果。 工信部强调后续会远近结合、多政策并用，加强上下游产业链的对接，积极支持替代应用，提升制造能力，保持汽车产业平稳健康发展。
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