电子芯技术
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7月16日， 民德电子发布公告称，拟定增募资不超过5亿元，用于建设6英寸碳化硅功率器件等项目。根据公告，民德电子本次发行所募集资金拟投资于“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”。其中，碳化硅项目将主要生产600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅 MOSFET等产品，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域。 民德电子表示，该项目总投资3.98亿元，拟使用募集资金2.8亿元，达产后可实现年均营收6.05亿元，年均净利润0.53亿元。该项目的实施主体为民德电子控股子公司——广微集成技术（深圳）有限公司，拟通过与晶圆代工厂共同投入资源，合作建立碳化硅晶圆生产专线，将形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片，项目建设周期2.5年。
