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半导体供应链持续紧张，近月来再次传出多家半导体大厂涨价消息。 台湾微控制器（MCU）厂商盛群于26日举行法说会，蔡荣宗表示，盛群今年订单能见度已到年底，并对明年订单预收三成订金，另外为应对上游供应商调涨费用，今年4月首次全面性调涨产品价格15％，并预计8月再度调涨售价达10～15％，而未来将依照晶圆代工价格的涨幅，将适度反映给客户。 此外，台媒报道称，联电方面，5月1日、7月1日代工报价就已涨过两波，虽然9月1日涨幅略为收敛，但2022年第一季度又再涨一波，40nm制程约涨10－15％，其他制程则是5－10％。据悉，除与联电关系深厚或有多年紧密合作关系的大厂尚有议价空间可谈，一般小型芯片厂很难负担不断扬升的制造成本，产能缺口迄今仍难收敛好转，由于晶圆代工涨势确立，因此也甚难转单，只能被动等著晶圆代工厂分配产能，有多少拿多少。对此，联电表示并无涨价计划。 台积电也有明年代工涨价的消息传出，据IC设计业者透露，台积电明年初晶圆代工价格已经敲定，部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成，且12寸制程涨幅高于8寸。台积电则表示，不评论价格问题。
