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在不久前的高通骁龙888 Plus发布会上，意外泄露了下一代芯片的部分信息，其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。此前，有许多消息认为骁龙888的继任者会被命名为骁龙895，延续此前的命名规则，但最新消息显示，该芯片可能将会延续888的特性，被命名为“骁龙898”。 同时，据微博网友@i冰宇宙 爆料称，骁龙898将会拥有频率达3.09GHz的X2超大核，这将会带来顶级的性能表现，也与此前的传闻相互呼应。 据此前消息，骁龙898将采用1＋3＋2＋2的四丛集架构，其中Kryo 780超大核基于Cortex-X2，Kryo 780大核基于Cortex-710，Kryo 780能效大核基于Cortex-510（高频），Kryo 780能效小核基于Cortex-A510（低频）。Cortex-X2/A710/A510都是Arm基于64位v9指令集下的最新公版设计，分别取代X1/A78/A55。 值得一提的是，此次骁龙898的工艺也将带来升级，虽然无缘传说中的3nm制程，但是将会采用三星4nm工艺打造，整体功耗和发热量会带来一定程度上的下降，扭转骁龙888的口碑。
