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葡萄牙科英布拉大学Mahmoud Tavakoli课题组报道了 Pol-Gel，这是一种用于自焊接、自封装和自修复的简单技术，它允许低成本、可扩展和快速制造混合微芯片集成的超可拉伸电路。在数字印刷电路并放置微芯片后，我们通过将电路暴露于溶剂蒸气中，在物理交联的嵌段共聚物基材和银液态金属复合油墨中触发聚合物-凝胶转变。一旦处于凝胶状态，微芯片就会渗透到油墨和基材上（自焊），而油墨会渗透到基材上（自封装）。印刷可拉伸迹线的最大应变容限为 ~1200%，芯片集成软电路的最大应变容限达到了 500% 以上，比以前的工作高 5 倍。我们展示了具有集成传感器、处理器和无线通信的凝聚软物质贴片和电子纺织品，以及通过 Pol-Gel 修复完全切割的电路。
