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据报道，英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。这些目标的确激动人心，但他们却并未披露具体如何实现这些目标。现在，该公司CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和技术开发高级副总裁安·凯勒（Ann Kelleher）终于披露了未来计划。 在7纳米之外，英特尔目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4纳米Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合英特尔的3D堆叠芯片技术Foveros。 除此之外，英特尔还为基于EUV的3纳米芯片设计了一项技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程，并为埃米级技术规划了“20A”的入门单位。1埃米等于1/10纳米，所以20A的意思就是2纳米，此后还有18A。18A产品预计将从2025年开始投入生产，相应的产品将在2025至2030年间面市。 这项计划看似非常激进，而且英特尔以往达成这类目标方面表现不佳。但即使能够接近这些目标，未来几年的笔记本电脑和台式机也将迎来巨大的性能提升。
