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日前，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量达到32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。这次共有7家厂商中标，其中移远成为最大赢家。 在芯片平台方面，高通成为最大赢家，采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159962片；采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134784片；剩余份额属于联发科。
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