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中国移动公布5G通用模组集采结果 高通获得半数芯片份额

 通信小匠

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日前,中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。本次招标总采购量达到32万片,为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。这次共有7家厂商中标,其中移远成为最大赢家。

在芯片平台方面,高通成为最大赢家,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;剩余份额属于联发科。

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