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移远通信推出超小尺寸5G模组RG200U,让终端更加紧凑、轻便

 通信小匠

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8月11日,移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。

目前,该款模组已进入工程样片阶段,并提供给多家行业客户进行终端设计。RG200U尺寸为30.0mm x 41.1mm x 2.85mm,几乎与4G模组相当,对于行业客户来说,这不仅意味着将为其终端设计带来更大的灵活性,还能确保终端整体更加紧凑、轻便。

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