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中芯国际7nm芯片即将进入风险试产阶段

 电子芯技术

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对于7nm工艺芯片,中芯国际正式进行回应,表示FinFET 工艺芯片每月可量产1.5万片,随着客户的不断增加,产能越来越紧张。

FinFEF工艺芯片分为14nm、12nm、N+1工艺、N+2工艺四种。其中,N+2工艺芯片预计今年年底可以试产,因此中芯国际的FinFEF芯片产能主要在于14nm、12nm、N+1工艺三种芯片。

目前,中芯国际的7nm芯片即将进入风险试产阶段,虽然时间节点有些奇怪,但是集成电路产业没有跨越式发展或弯道超车。

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