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华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地

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8月14日,近日有消息指出,华润微电子控股有限公司(以下简称“华微控股”)决定追加投资42亿元,建设功率半导体封装基地,包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线。达产后,功率封装产量达到每月220万颗。

据悉,华微控股是华润微的全资子公司,加上12英寸功率半导体晶圆生产线项目的投资金额,这意味着,华润微在重庆的投资金额将达117.5亿元。重庆高新区改革发展局相关负责人介绍,该项目计划建成国内首座本土企业12英寸功率半导体晶圆生产线。

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