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富士胶片将在三年内投资700亿日元,加码半导体材料业务

 安全观察家

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8月21日,据报道,富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元),该投资金额将比过去三年增加40%。报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料,作为支柱之一。

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