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【半导体设备】 1、单晶炉：国产化率低于20%。国内代表企业：晶盛机电 2、光刻机：国产化率低于10%。国内代表企业：芯碁微装 3、刻蚀机：国产化率约为10%。国内代表企业：中微公司、北方华创、神工股份 4、离子注入设备：国产化率低于10%。国内代表企业：万业企业 5、CVD/PVD设备：国产化率约为10-15%。国内代表企业：北方华创 6、氧化扩散设备：国产化率低于10%。国内代表企业：北方华创 7、键合机：国产化率低于10%。国内代表企业：奥特维 8、划片机：国产化率低于20%。国内代表企业：奥特维 9、减薄机：国产化率低于20%。国内代表企业：暂无 10、检测设备：国产化率低于20%。国内代表企业：精测电子、长川科技、华兴源创、赛腾股份 11、分选机：国产化率低于20%。国内代表企业：长川科技、奥特维 【半导体材料】 1、电子气体&MO源：对外依存度80%以上。国内代表企业：昊华科技、华特气体、金宏气体、南大光电、雅克科技、三孚股份 2、CMP抛光液：国产化率低于10%。国内代表企业：安集科技 3、CMP抛光垫：国产化率低于5%。国内代表企业：鼎龙股份 4、超纯试剂：国产化率30%。国内代表企业：晶瑞股份、江化微、上海新阳 5、溅射靶材：主要依赖进口。国内代表企业：江丰电子、隆华科技、有研新材 6、硅晶片：以6寸以下为主，少量8寸，12寸依赖进口。国内代表企业：沪硅产业、中环股份、中晶科技 7、光刻胶：以LCD、PCB为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度80%以上。国内代表企业：晶瑞股份、南大光电、彤程新材、容大感光、上海新阳
