芯闻速递
下载贤集网APP入驻自媒体
8月23日消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e 高速缓存，总容量可达 128GB。台积电的这项技术已近发展了多年，CoW（Chip on Wafer） 意味着在基板上封装硅芯片；而 WoW（Wafer on Wafer）意味着在基板上再层叠一片基板。 官方表示第 5 代技术的晶体管数量是第 3 代的 20 倍。新的封装技术增加了 3 倍的中介层面积，使用了全新的 TSV 解决方案，更厚的铜连接线。目前，这项技术已经用于制造 AMD MI200“Aldebaran”专业计算卡，其中封装了 2 颗 GPU 核心、8 片 HBM2e 缓存。
