电子芯技术
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英特尔近日宣布其晶圆代工服务部门将为美国国防部“RAMP-C”（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）计划的第一阶段提供晶圆代工服务，与IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence等公司合作。 全球芯片短缺之际，美国政府正致力打造属于自己的芯片制造生态系，因为多数美国IC设计企业都是无晶圆厂，需仰赖亚洲晶圆代工业者；这也使得大多数的先进制程集中亚洲。为此，美国国防部提出RAMP-C计划，只在强化供应链安全，并加速美国自身的芯片制造、封装和IC设计能力。该计划的主要目标是在美国本土设计并生产先进制程芯片，确保芯片长期供应。
