芯圈那些事
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8月26日，日本工业新闻消息，日本汽车业龙头丰田汽车集团旗下最主要零件制造商电装，已对索尼集团与台积电之间的半导体合资业务计划进行了最终调整。索尼和其他公司预计将在 2021 年底前成立一家半导体制造合资企业。台积电拥有50%的股份，预计索尼和电装等日本公司将分享其余的股份。工厂建设总投资约1万亿日元，其中大部分将由政府通过补贴方式考虑。新工厂的目标是在 2012 年开始运营。预计将生产用于汽车的电路线宽为10至20纳米的图像传感器和逻辑半导体。
