中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
近日，Hot Chip 33大会在线上举行，台积电在会上介绍了自家封装技术路线图。第5代CoWoS封装技术将于今年晚些时候问世，拥有8个HBM2e堆栈的空间，容量高达128 GB，比第3代技术多存储20倍晶体管，预计2023年发布第6代CoWoS。 台积电介绍最先进的封装技术路线图：存储的晶体管再多20倍！
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
台积电封装技术革新，首条CoPoS实验线明年登场，圆形晶圆要“下岗”？
从 “卡脖子” 到 “反超”，这家企业成为了国产ADC芯片的重要代表
三年发布两代新产品，图灵量子如何在商业量子计算机领域一骑绝尘？
人形机器人近年内难进家庭，北京首家机器人 4S 店意义何在？
智能眼镜卖爆了：产业链成熟度飙升，中国厂商如何抢占全球 C 位？
服务全球超6000家客户！图为科技凭何在边缘计算赛道强势突围？
人形机器人圈卷疯了！大厂闷声搭台，Startup 狂卷技术
数字浪潮中的领航者：润建股份，凭啥成了智能运维的隐形冠军？
七部门力推食品工业数字化，这些企业技术值得借鉴！
量子计算：算力赛道的“超级引擎”，我国凭 Q-EDA 抢跑未来
芯闻速递
