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近日，Hot Chip 33大会在线上举行，台积电在会上介绍了自家封装技术路线图。第5代CoWoS封装技术将于今年晚些时候问世，拥有8个HBM2e堆栈的空间，容量高达128 GB，比第3代技术多存储20倍晶体管，预计2023年发布第6代CoWoS。 台积电介绍最先进的封装技术路线图：存储的晶体管再多20倍！
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