中国领先的工业平台

返回贤集网 返回微头条
贤集网技术微头条APP获取

存储的晶体管再多20倍!台积电第5代最新封装技术路线图曝光

 芯闻速递

下载贤集网APP入驻自媒体

近日,Hot Chip 33大会在线上举行,台积电在会上介绍了自家封装技术路线图。第5代CoWoS封装技术将于今年晚些时候问世,拥有8个HBM2e堆栈的空间,容量高达128 GB,比第3代技术多存储20倍晶体管,预计2023年发布第6代CoWoS。

台积电介绍最先进的封装技术路线图:存储的晶体管再多20倍!

最新回复

还没有人回复哦,抢沙发吧~

发布回复

为您推荐

热门交流