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据消息称，日本富士电机（Fuji Electric）计划追加400亿日元（3.65亿美元）投资，扩产功率半导体。据悉，该公司生产的功率半导体主要用于空调、电动汽车等产品的电力系统。追加的400亿日元中，大约250亿日元将用于该公司在马来西亚的晶圆厂，该厂已经开始生产8英寸硅晶圆。另外，富士电机计划在2023财年左右在马来西亚生产功率半导体。其余150亿日元将用于该公司其他厂房的产能扩充，比如日本的松本工厂。
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