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向数十亿晶体管提供电流正迅速成为高性能 SoC 设计的主要瓶颈之一。随着晶体管不断变得更小，为它们提供电流的互连必须更加紧密并做得更加精细，这会增加电阻并降低功耗。 如果这个不能解决，我们的芯片不能继续。换而言之，如果电子进出芯片上设备的方式没有大的改变，我们制造多小的晶体管都于事无补。
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