中国领先的工业平台
下载贤集网APP入驻自媒体
8月30日，据中国台湾工商时报消息指出，半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时脉控制器、感测元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。 这对上游晶圆代工厂而言是利好消息，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记本电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子产业呈现「上肥下瘦」的特殊情景。
阅读更多内容
狠戳这里
分享到
还没有人回复哦，抢沙发吧~
服务全球超6000家客户！图为科技凭何在边缘计算赛道强势突围？
人形机器人圈卷疯了！大厂闷声搭台，Startup 狂卷技术
数字浪潮中的领航者：润建股份，凭啥成了智能运维的隐形冠军？
七部门力推食品工业数字化，这些企业技术值得借鉴！
量子计算：算力赛道的“超级引擎”，我国凭 Q-EDA 抢跑未来
5小时造芯！国产AI杀疯了，传统芯片设计模式彻底慌了
比指纹更安全！掌静脉识别如何成为海外智能锁市场的 “新宠”？
远摄模糊？镜头厚重？华为 Pura 80 用专利技术破解手机影像三大痛点
中国移动重大突破！空芯光纤为何成为光通信传输新 “脊梁”
边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升
芯圈那些事
