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8月30日，据中国台湾工商时报消息指出，半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时脉控制器、感测元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。 这对上游晶圆代工厂而言是利好消息，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记本电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子产业呈现「上肥下瘦」的特殊情景。
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