电子放大镜
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随着芯片制造工艺不断接近物理极限，摩尔定律的推进也开始变得越来越困难，所需要付出的成本也越来越高，但是所能够获得的经济效益却越来越少。 在此背景之下，异构集成的3DIC先进封装技术（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。 3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。
