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村田制作所携手台湾企业Cooler Master（讯凯国际），开发出了世界最薄的散热零部件。这是冷却性能卓越、被称为“均热板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米，将用于手机等，散发集成电路（IC）等的热量，满足5G普及等带来的电子产品散热需求。
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