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9月8日，世界上最大的半导体制造工具制造商之一应用材料公司宣布其开发出量种新工具，可提高碳化硅（SiC）芯片的生产效率。 由于SiC功率半导体可以高效地将电池功率转化为扭力，并提高电动车的性能和续航能力，因此市场需求极高。和硅比较，SiC本身较为坚硬，其原生缺陷可能会导致电气性能、功率效率、可靠性和产能下降。所以，需要更先进的材料工程技术来优化裸晶圆的生产，并建构对晶格损害最小的电路。应用公司表示，其新工具将帮助芯片制造商抛光200毫米（7.87英寸）宽的晶圆。晶圆尺寸的小幅增加可以使每块晶圆所能容纳的芯片数量增加一倍，有助于提高产量和降低价格。
