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LuminWave发布集成度最高的硅光芯片 为自动驾驶保驾护航

 电子芯技术

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LuminWave发布第二代FMCW片上系统(SoC)和光学相控阵(OPA)硅光芯片,这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。

这次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比较,采用多通道并行FMCW架构设计,并行的FMCW计算单元数达到上百个,计算单元数目较第一代产品提高了4倍。除了FMCW相干探测功能之外,芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元,如信号光调频、非线性补偿等功能模块,在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件,第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。

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