透视眼
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2021年9月24日消息，近日，根据上海微电子装备集团对外称，该集团已正式推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。 据悉，新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。 记者从上微电子公布的信息了解到，该产品是公司数年潜心研制的最新产品，投影物镜系统全面升级，能够满足0.8μm（微米）分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm（微米）；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm（纳米），并能保持长期稳定性；曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置。 随着先进封装工艺逐步从过去的“单芯片封装密度提升”向“多芯片高密度互连封装”过渡，上海微电子也正通过提供更高端、更优秀的产品，助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。 目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。
