电子芯技术
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近日，由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台12英寸(300mm)超精密晶圆减薄机，已经正式出货，发往国内某集成电路龙头企业！ 这是路新春教授团队与华海清科解决我国集成电路抛光装备“卡脖子”问题之后，又一突破性成果，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备，复杂程度高，技术攻关难度大，市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断，国内市场严重依赖进口。
