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三星等四家晶圆代工各制程节点晶体管密度对比

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据路透社报道,三星、IBM和英特尔已签署联合开发协议,共同研发2nm制程工艺。今年5月,IBM率先发布全球首个2nm制程工艺,预计能够在“指甲盖大小的芯片上”集成约500亿个晶体管,但该工艺距离量产仍有距离。

面对三星、英特尔和IBM的联合开发,晶圆代工龙头台积电也加大了对先进制程的研发投入。据媒体报道,台积电预计将在2024年实现2nm工艺的量产,全面量产则可能要到2025年-2026年。

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