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据路透社报道，三星、IBM和英特尔已签署联合开发协议，共同研发2nm制程工艺。今年5月，IBM率先发布全球首个2nm制程工艺，预计能够在“指甲盖大小的芯片上”集成约500亿个晶体管，但该工艺距离量产仍有距离。 面对三星、英特尔和IBM的联合开发，晶圆代工龙头台积电也加大了对先进制程的研发投入。据媒体报道，台积电预计将在2024年实现2nm工艺的量产，全面量产则可能要到2025年-2026年。
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