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三星电子表示，其代工业务将在2025年下半年开始制造基于其未来2纳米节点的芯片。 在三星2021年代工论坛上宣布的这一消息，表明这家半导体巨头计划继续与台积电和英特尔竞争，开发世界上最先进的工艺技术，尽管近年来芯片制造业务变得非常艰难。 三星在其最新的技术节点上正面临挑战。该代工厂计划在2021年下半年开始推出基于其3纳米节点的芯片。但它已被迫将这一工艺--它的第一个使用全栅极（GAA）晶体管的工艺推迟到2022年初。 在推出更小、更快、更不耗电的处理器的竞赛中，英特尔、三星和台积电等半导体巨头每隔几年就会缩小硅片，从而有可能在芯片中容纳更多的晶体管。但是每当他们扩大晶体管的规模时，新的挑战就会出现，使得进行计算更加困难。
