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OPPO开发自研手机芯片,台积电3纳米工艺代工

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OPPO正在为其高档手机开发高端移动芯片,以获得对核心组件的控制权,降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。

知情人士称,OPPO计划在2023年或2024年推出的手机上使用自研移动系统级芯片(SoC),这具体取决于OPPO的开发速度。此外,OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺。

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