芯圈那些事
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11月8日消息，高通下一代旗舰处理器将在月底前后发布，首批新机已经入网备案，春节前相继发布。 根据此前披露的信息，高通下一代旗舰处理器命名为骁龙898，采用三丛集架构，CPU主频最高突破了3.0GHz。 此前消息显示，骁龙898将采用全新一代Cortex-X2超大核，带来全新的性能、能耗表现。 工艺方面，骁龙898前期会采用三星的4nm工艺打造，在明年下半年将会引入台积电的4nm工艺。 以往高通会在下半年发布骁龙8系芯片的Plus版本，由此猜测高通骁龙898 Plus可能会使用台积电4nm工艺。 跑分方面，之前曝光过的GeekBench 5数据显示，骁龙898的单核跑分为1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，骁龙898可能将会突破百万。 按照以往惯例，骁龙898或许会由小米下一代数字系列旗舰“小米12”首发。该机作为小米12周年旗舰产品，将有很大可能会在12月份正式发布。 这也就是说，很有可能会在今年结束之前就用上骁龙898的产品。这将是一款刷新安卓阵营性能记录的芯片。
